工程项目历史背景 该二极管芯片封装測試厂靠近珠半圆地区划分，常见产生BGA、QFP等集成系统软件电路系统软件二极管芯片封装物品。现在产值减少，增加了废污水对其进行补救系统软件超供电量程序运行，且没法有效性对其进行补救增加的含氰废污水。工程交易1200万块对其进行工程建筑，设置对其进行补救水平800吨/日。 废渣因素及因素 含氰废水处理：电镀锌步骤所产生，氰化物密度30-50mg/L； 高氟化物废水处理工艺流程：基化学工业镀工艺流程，氟化物渗透压300-500mg/L； 有机化学质焦化废水：二极管封装资料洗出现，含环氧防锈漆不饱和树脂等有机化学质物； 酸碱平衡生活污水：各制作工序的洗涤水结合而成。 操作工艺设计注意事项 提升后的机系统选取"物理化学预整理+什么是生化整理+高等 空气氧化"生产技术自驾路线： 含氰化工废水治疗： 强碱氯化法：分有级破氰，五级氧化的物ORP抑制在300-350mV，二次氧化的物ORP>600mV； 网上监控器：进行监控器余氯和氰化物含量。 高氧化还原电位污水外理： 吹脱塔数据预处理：pH调至11，气水比3000:1，氟化物快速清理率70%； 短程反水解酸化细菌反反水解酸化细菌：把控好DO在0.5mg/L一下，合理安排碳源25%。 全方位的加工控制系统： 水解反应硝化作用池：不断提高污废水 可生化模式性； 接处防氧化池：组合式悬浮填料，气水比15:1； 有效率沉淀出的池：斜管鲍尔环填料，的表面负荷率1.0m³/(㎡·h)。 深层加工单元尺寸： Fenton硫化：H2O2加药量200mg/L，Fe²⁺80mg/L； 生物技术几丁质酶炭滤池：进那步删去COD和颜色。 结果是结果 整修后系统化运动可靠，满水后COD<40mg/L、氟化物<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L，各个指标图远远超过好地方排污标准规范。吨水治疗的成本从另一个的11.两元减至9.3元，年运动成本调低成本约56万元。厌氧颗粒污泥有量下降30%，垃圾预防成本响应调低。