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半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例

建设项目游戏背景 该单位为全世界更优的半导体行业测封单位,设在珠半圆地方,重要完成精致解决芯片的片区和打包封装测试软件。致使地方环境保护想要要严,单位判断使用废渣零进行排放创业项目。创业项目于202三年开启,202三年6月建造投入使用,解决经营规模为200吨/日,总投资的约2000万美元。 废液有效成分及种类 这项目标划区废渣享有这特性: 高质量氨水浓度氟化物,核心存在晶圆切割器后的清理环节,氟阴阳离子质量氨水浓度独角兽高达150-200mg/L 所含nm级硅粉粒子,孔径多在100-500nm范围内 巧妙载荷较高,COD在500-800mg/L 带有轻微血本属如铅、镉等 水的电导率高,常见在2000-3000μS/cm 进行处理施工工艺程序流程 为保证零排卸计划,技艺设计构思重在考虑的废污水分为提取和资源量回笼: 废渣类型采集系统 :将含氟焦化废水处理工艺与一些焦化废水处理工艺分开用处理 有机化学沉淀自己除氟 :主要采用有级钙盐结晶法,能默契配合便捷结晶池 高钝化整理 :老化催化反应阳极氧化化学降解难操作生产物 膜精提整体 :所采用DTRO碟管式ro反渗透工作会更,沉淀7的倍数为10倍 蒸馏沉淀 :MVR机戒空气文件压缩再文件压缩蒸发掉器清理浓水 干燥处理软件系统 :将晶体盐干涩后对于工业园加工品设备外售 清理实际效果 系统的运动数据资料表现: 氟化物彻底清除率>99.9%,溢水氟化合物<1mg/L COD总消除率>98%,溢水COD<20mg/L 水能源回笼率>95%,仅带来大量晶粒盐 第一年可收购 高好品质工业废水处理水约2万吨 结晶体盐饱和度保证产业级标准规定,保证材料化通过 该项目不光进行了废水处理0排放量,还依据自然资源收旧成就了约80亿元/年的30%收益率。

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