某半导体行业制作业公司企业因晶圆冲洗工艺流程所产生含氨生产废水，容量200吨/天。生产废底层的水中除氯离子外还包含氟化物和少量血本属，处置困难程度大。当地人减排准则需求氯离子＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水营养成分及来自 晶圆清洁工业废水（重点渠道）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀程序废水处理：含进样器铜、镍等天价属，pH值变化大 CMP抛光污水：含硅粒子及氧化还原电位 解决加工制作工艺 注意事项 用于"电学放置+膜拆分+折点氯化"结合加工： 预加工处理 ：加药系统CaCl2除氟，设定pH在7.5-8. 反渗透膜系统软件 ：出掉0.01μm往上颗粒剂物 反参透精炼 ：将化学需氧量浓缩液至1000mg/L上 折点氯化 ：透彻控住氯污泥脱水量，将氧化还原电位还原成为离氮气 铝离子交互 ：保证天价属未达标 后面成果 氟化物相对稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属分子量低过判断限 水回收率达75% 厌氧颗粒污泥诞生量缩短40%