佛山某半导体操作器操作器生产厂家厂，晶圆制造进程中造成含硅、氟的特有污焦化废水 ，设定操作规模性1200吨/日。污焦化废水 含量复杂化，内含纳米级级硅颗粒状及盐酸，常用操作方法步骤未能不合格。 废水处理方法含量及源于 大部分危害物 ：悬浊液硅（100-500nm粒度）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 来原工艺 ：晶圆刻蚀化工化工废水（45%）、CMP生物机械厂增加光泽化工化工废水（40%）、主设备冲洗器水（15%） 治理 加工制作工艺 工作流程 企业创新适用"化工沉淀物+特类膜分离出来"技能自驾路线： 钙盐放置 ：添加氯化钙取除氟铁离子（转为CaF2沉积） 斜板沉淀池的反应 ：符合水解酸化池剂实现目标氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜公款私存微细小粒 反加入控制系统 ：脱盐率>98%，收集率75% 化掉成果 ：浓水段达到氟化物零尾气排放标准 终极成果 氟化物渗透压：<8mg/L（降到國家1级标准规范10mg/L） 硅含氧量：<5mg/L 水信息循环率：70%应用在冷却水塔皮肤补水 垃圾减轻药量：挥发残留物量较普通工序避免60%